DAI SHENG EPOXY ADHESIVE
戴圣·环氧粘合剂
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戴圣环氧树脂AB胶是由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂，一般为无溶剂无催化剂型。具有环保无毒、粘接强度高、韧性好、耐油、耐水、耐酸碱、耐高温、绝缘性优和极高的剪切强度和剥离强度，适合用于强烈冲击、振动的场合；广泛用于粘接金属、玻璃、陶瓷、竹木、帆布、碳纤、纤维布、硬泡棉、abs、pvc、尼龙、电子产品及清洁产品灌封、塑料等材质的自粘或相互粘接，并且具有极高的粘接力。其范围广泛，粘接物固化后完美无痕，无需加热，可常温固化，根据实际应用需求可以调整出不同的颜色，AB比例，操作及反应时间。
从粘接强度本身特性分析环氧胶在金属产品粘接中相对于其他分类胶有着天生的优势，相对于普通聚氨酯粘合剂的耐高温性能也有很大的提高，改性环氧高（低）温胶膜更是航空和强度超高要求应用中经常涉及的产品。
目前我司产品主要分为单/双组份固化后硬质环氧胶和固化后软质环氧胶。其拥有不同的应用范围。水性环氧胶详见本公司水性胶页面产品介绍。
DSHJ4 SERIES INSULATION TYPE EPOXY POURING SEALANT
DSHJ4系列绝缘型环氧灌封胶
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戴圣DSHJ4系列绝缘型环氧灌封胶是用于绝缘性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化方热量少，收缩率低；该胶固化后绝缘性能优异,有较好的耐水性。
常规性能：
| 测试项目 | 测试方法或条件 | DSHJ401-A | DSHJ401-B |
| 外观 | 目 测 | 透明或黑色粘稠胶体 | 透明或浅黄色液体 |
| 密度 | 25℃ g/cm3 | 2.02～2.16 | 0.86～0.99 |
| 粘度 | 25℃ mpa.s | 5000～25000 | 300～1200 |
| 保存期限 | 室温通风 | 一年 | 一年 |
使用工艺：
| 项目 | 单位或条件 | DSHJ401-A /DSHJ401-B |
| 混合比例 | 重量比 | (01-07):01 |
| 体积比 | (1-2.65)：1 | |
| 操作时间（分钟25℃，100g） | 15-20 | |
| 固化条件 (100g) | 24h/25℃ | |
固化后特性：25℃固化7天
| 项目 | 单位或条件 | DSHJ401-A /DSHJ401-B |
| 硬度 | Shore-D | ≥81 |
| 体积电阻率 | 25℃，Ω·cm | ≥1.7×1015 |
| 绝缘强度 | 25℃, KV/mm | ≥25.5 |
| 剪切强度 | Mpa,钢/钢 | ≥10.3 |
| 介电常数 | 25℃,1.2MHz | 3.2±0.1 |
| 介质损耗角正切 | 25℃,1.2MHz | 0.01 |
| 使用温度范围 | ℃ | -40～130 |
| 导热系数 | W/m.K，25℃ | 0.7 |
使用注意事项：
使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康信息，以确保安全使用；使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物，防止影响其灌封性能及电性能；
操作说明：
1、按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀（因为长期放置会出现沉淀，影响胶的性能）；
2、混合后胶的使用时间见上表，如超过使用时间，胶液粘度会升高，不再适合灌注，故每次配胶量不宜过多，以免造成浪费；
3、如需要，可将搅拌好的胶进行抽真空处理10～15分钟，然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3～10分钟效果更好，特别当加热固化时该过程就显的尤为重要;
4、不同季节由于温度变化，固化速度会有所不同，冬季温度低固化较慢，该胶亦可采用加热固化。
储存说明：
将A、B组分单独密闭储存，建议储存于阴凉、干燥、通风处；一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶在50～80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。
戴圣提醒：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
DSHJ3 SERIES OF TWO-COMPONENT EPOXY RESIN ADHESIVE
DSHJ3系列双组份环氧树脂胶粘剂
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戴圣DSHJ305双组份环氧胶为无溶剂型环保胶粘剂，具有高韧性高强度耐中高温的特性。该胶粘剂在5℃～40℃室温范围内具有优秀的施工复合条件和理想的粘合强度及柔韧性，并有优异的耐水、耐油、耐候性。适用于铝合金、不锈钢、大理石及橡胶等之间的相互粘接。尤其具有优异的耐高低温循环冲击性能。
一、技 术 指标：
| 技术参数 | 指 标 | |
| 外观 | 均匀粘稠液体、细腻 | |
| （土灰色/铁红色/米白色） | ||
| 粘度 | 5，000～15，000 cps | |
| 固含量 | 99%≥ | |
| 适用期 | 20-30 mins (30℃-40℃) | |
| 30-40 mins (5℃-30℃) | ||
| 表干时间 | 6-8小时 | |
| 初固化（具有强度） | 10-12小时 | |
| 完全固化期 | 7天 | |
| 抗剪切强度 | 不锈钢-不锈钢 | 15.0-20.0 mpa |
| 铝-铝 | 20.0-25.0 mpa | |
附：该胶粘剂可根据客户要求增加新的功能，如阻燃、导热、导电等。
二、应用说明：
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表面处理：被涂表面应干燥、无油脂、无灰尘或无其它污物；若被粘合表面经过打磨或磷化处理后，粘接强度会明显增加。如被粘合表面上用溶剂做表面处理（必需待溶剂完全挥发完后方可进行复合）。
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使用：本胶粘剂使用时，A、B组份在相同的环境温度下、湿度65%左右，按重量A:B=2：1配比。（用量400克/㎡左右，特殊要求高的产品如要增加拉伸、剪切、剥离等指标的强度，增加涂胶量，蜂窝制品量增加20%-30%,能起到比较理想的效果。环境温度在5℃左右时可适当增加B组份的用量来加快固化速度，建议控制B=1.2，即比例为A:B=2：1.2）首先分别将A、B组份单独搅拌均匀后取用，将B组份倒入A组份中，再充分搅拌均匀即可使用。搅拌好的胶必须在适用期内全部用完。无论是A组份还是B组份在保存与使用中一定不要长时间的暴露在空气中，盛胶的桶一定要盖好、封闭好。如A、B组份包装开启后一次使用不完，取用后需立即封闭好原包装桶，在20天内使用完，不影响产品质量。
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固化：本胶粘剂可在常温下固化，固化时间可通过提高温度或增加催化剂来缩短，的粘接强度在一周后形成。在固化过程中，必需要对被粘合物上加一定的压力（强度大小以满足粘接对象有良好的接触为前提），从而确保胶与两个粘接物间有很好的接触，才能达到比较理想的粘接强度；如果采用加温固化，温度建议控制在60℃--75℃之间固化时间约90分钟(先用50℃-60℃加温20分钟，然后用75℃加温70分钟左右)，一周后达到粘接强度。
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保存：储存期12个月，仓库温度10℃-28℃为条件，建议最低温度应不低于2℃。
本篇对少量产品做做简单介绍。有关环氧系列产品具体应用和合适产品型号配对请联系我司具体沟通。
DSHJ5 EPOXY HIGH-TEMPERATURE THERMAL CONDUCTIVE ADHESIVE
DSHJ5环氧单组份耐高温导热胶
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戴圣DSHJ502导热胶是单组份、120℃中速固化、触变性中低粘度、可流动、可快速渗透到25μm以下的空隙中、强劲的粘接能力、优异的保管稳定性、超高导热率的，低固化收缩、满足不同通用性的被粘接基材等优异的性能。施胶工艺性能好，易流平，不漏胶。固化后胶体机械性能优异，拉伸模量高，剪切强度好。在高低温条件下热膨胀系数小。可自然或者加温固化。
典型用途
1、具有高导热,粘接力强,作为传递热量的媒介。2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。4，用于高精密DVD解码板上的粘接与导热。5，电子，电器，需要导热的元件。
固化前性能
| 项目 | 基料化学成分 | 外观 | 粘度（mPa.s） | 触变指数 | 密度 | 工作时间（h） | 固化时间（min） | 固化收缩率（%） |
| 检测标准 | GB/T2794-1995 | ASTMD-1824 | GB/T13347-2002 | 25℃条件下 | 120℃条件下 | |||
| 典型值 | 环氧树脂 | 触变性流体 | 39000 | 1.2 | 1.2 | ＞25 | 30 | 1.3 |
| 范围 | 300-46000 | 1.18-1.23 | ＜1.8 |
固化后性能
| 项目 | 外观 | 硬度（邵D） | 剪切强度（MPa） | 推力（N） | 拉伸强度（MPa） | 模量N/mm2 | Tg℃(TMA) | 热膨胀系数 ＜100℃/℃-1 |
热膨胀系数 ＞100℃/℃-1 |
导热率W/m.K | 热失重（%） |
| 检测标准 | ASTMD-790 | ASTMD-1002 | (1mm*1mm)(Ag-Cu) | ASTMD-638 | ASTMD-683 | ASTMD-0058 | ASTMD-0112 | ASTMD-0112 | GB/T1692-2008 | ||
| 典型值 | 银色固体 | 76 | 18.6 | 1.5 | 21 | 4300 | 130 | 36×10-6 | 85×10-6 | 10-50 | 0.25 |
| 范围 | ＞14 | ＞1.3 | ＞18 | 0.2-0.3 |
导热胶使用说明
1. 产品在室温下回温解冻2小时后才能开封进行使用。
2. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同；该 胶的标准固化条件为120℃下30分钟固化。温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变 化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。
3. 对于已经在室温解冻的产品，请尽快使用，请勿重新冷冻储存。解冻胶水请于24小时内使用， 超过24小时请勿使用。
4. 避免皮肤直接接触。
注意事项
远离儿童存放。 本产品对眼睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛，请立即用大量水冲洗。如果皮肤 接触，立即用肥皂冲洗，情况严重者请看医生。 推荐储存温度适宜的是-15℃，储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。 产品的安全性资料请参阅本产品MSDS.
储存条件：
密闭储存于冰箱中，建议储存温度为-15℃，请勿储存于25℃以上环境中2小时以上。 运输过程中请置于-40℃以下的干冰袋中。
储存期限
-15℃-0℃ 12个月 ，18-25℃ 1个月
